Virtex® UltraScale+? 器件
在 14nm/16nm FinFET 節點(diǎn)上
提供最高性能及集成功能
Xilinx 第三代 3D IC 使用堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù)打破了摩爾定律的限制,并且實(shí)現了最高信號處理和串行 I/O 帶寬,以滿(mǎn)足最嚴格的設計要求。
它還提供注冊的芯片間布線(xiàn),可實(shí)現大于 600 MHz 的運行,具有豐富靈活的時(shí)鐘,可提供虛擬的單片設計體驗。
作為業(yè)界功能最強的 FPGA 系列,UltraScale+ 器件是計算密集型應用的完美選擇:從 1+ Tb/s 網(wǎng)絡(luò )、機器學(xué)習到雷達/警示系統。