可編程的系統集成
· 多達 1.5M 系統邏輯單元,采用第 2 代 3D IC
· 多個(gè)集成式 PCI Express? Gen3 核
系統性能提升
· 8.2 TeraMAC DSP 計算性能
· 高利用率使速度提升兩個(gè)等級
· 每個(gè)器件擁有高達 64 個(gè) 16G 支持背板的收發(fā)器
· 2,400Mb/s /DDR4 可穩定工作在不同 PVT 條件下
BOM 成本降低
· 最低速度等級的 112.5Gb/s 收發(fā)器
· 最慢速度極中的 12.5 Gb/s 收發(fā)器
· 中間檔速率等級芯片可支持 2,400 Mb/s DDR4
· VCXO 集成可降低時(shí)鐘組件成本
降低總功耗
· 較之上一代,達 40% 功耗降低
· 通過(guò) UltraScale 器件類(lèi)似于 ASIC 的時(shí)鐘實(shí)現精細粒度時(shí)鐘門(mén)控功能
· 增強型系統邏輯單元封裝減小動(dòng)態(tài)功耗
加速設計生產(chǎn)力
· 與 Virtex? UltraScale 器件引腳兼容,可擴展性高
· 與 Vivado? Design Suite 協(xié)同優(yōu)化,加快設計收斂